9 февраля компания Texas Instruments (TI) представила первый в мире процессор для мобильных устройств со встроенными модулями WLAN 802.11n, GPS, Bluetooth и функцией приема/передачи сигнала в FM-диапазоне. Новый чип, получивший название WiLink 7.0, разработан с использованием 65-нанометрового техпроцесса, сообщается в пресс-релизе Texas Instruments.
Новый чип позволит выпускать устройства с увеличенной производительностью без использования дополнительных модулей связи. Это приведет к уменьшению размеров устройств. WiLink 7.0 разработан для использования в смартфонах, портативных медиаплеерах, мобильных интернет-устройствах, игровых консолях, а также персональных навигаторах.
Совмещение нескольких модулей связи в одном процессоре позволило снизить себестоимость чипа на 30 процентов, вдвое уменьшить его размер и повысить совместимость по сравнению с существующими процессорами. Чип поддерживает стандарт Bluetooth 3.0, а также спецификацию Bluetooth low-energy. Благодаря расположению GPS-приемника непосредственно на чипе TI удалось снизить потребление энергии, а также повысить точность определения местоположения пользователя в городской застройке.
Новый процессор позволит пользователям одновременно играть в онлайн-игры через беспроводную сеть стандарта 802.11n, передавать видеосигнал на телевизор и слушать музыку с использованием беспроводной Bluetooth-гарнитуры.
Texas Instruments объявила, что уже направила экземпляры WiLink 7.0 ряду OEM-производителей. Это означает, что на выставке Mobile World Congress, которая пройдет в Барселоне с 15 по 18 февраля, может быть представлен ряд прототипов мобильного телефона на базе нового чипа. При этом в продажу такие устройства могут поступить к концу этого года.
Аналитики из IMS Research оценивают, что до 2013 года будет выпущено более 4,5 миллиарда экземпляров процессоров с несколькими встроенными адаптерами связи.
